工研院「多用途軟性電子基板技術」27日獲得華爾街日報科技創新獎金牌獎。工研院說，此技術將產生巨大變革，可讓平板電腦和電子書變成跟紙一樣薄。（工研院提供）中央社記者蔣天清傳真 99年9月27日
- Sep 27 Mon 2010 09:44
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工研院獲國際科技創新首獎
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